美國AMCI編碼器如何與電機(jī)一起使用
發(fā)展為源——1、企業(yè)發(fā)展理念，不要小視，一個成功的企業(yè)必須有一套好的發(fā)展理念，包括公司發(fā)展趨勢和發(fā)展目標(biāo)，員工的工作標(biāo)準(zhǔn)和管理標(biāo)準(zhǔn)，先進(jìn)的經(jīng)濟(jì)形勢分析和企業(yè)的誠信理念。等等。需管理層多思考，2、創(chuàng)新。所謂不進(jìn)則退，要有好的創(chuàng)新服務(wù)以應(yīng)對迅速發(fā)展的社會需求，服務(wù)(產(chǎn)品)的人性化，精細(xì)化，便利化。3、成本控制，在合理的情況下，準(zhǔn)確把握成本，但不等于一味的降低成本，也就是在保證服務(wù)質(zhì)量的基礎(chǔ)上，考慮到成本降低意識。4、市場開拓，要不斷地進(jìn)行市場維護(hù)和市場開拓，增加新的服務(wù)，技術(shù)轉(zhuǎn)型，設(shè)計領(lǐng)域、地域的不斷開拓，這很重要。
1、控制電機(jī)正反轉(zhuǎn)、停等要有電機(jī)驅(qū)動器。
2、編碼用來測量。編碼器與電機(jī)同軸聯(lián)接或裝到被測轉(zhuǎn)軸上。編碼器常用來測電機(jī)轉(zhuǎn)速、位置等信息。 （我想用增量式的編碼器比較常用）。
3、 增量式編碼器測量只能輸出脈沖，不能自己記數(shù)，后續(xù)要有后續(xù)電路處理計數(shù)這一塊，也可以用PLC、變頻器、DSP、FPGA/CPLD或單片機(jī)什么的處理。編個記數(shù)的程序，轉(zhuǎn)速測量用一個零位信號也能測，在是在電機(jī)旋轉(zhuǎn)一周內(nèi)的位置分辨是得用主信號AB了。信號AB是一樣的，只是相位上相差1/4T（90度相位差）。可以用來判向，和倍頻。
4、 式編碼器輸出的是碼，格雷碼轉(zhuǎn)成自然二進(jìn)制碼直接就知道數(shù)了，不用后續(xù)計數(shù)器。要是并口的話，信號線多些，可以用口線直接讀出位置信息。
工作原理：
由一個中心有軸的光電碼盤，其上有環(huán)形通、暗的刻線，有光電發(fā)射和接收器件讀取，獲得四組正弦波信號組合成A、B、C、D,每個正弦波相差90度相位差（相對于一個周波為360度），將C、D信號反向，疊加在A、B兩相上，可增強(qiáng)穩(wěn)定信號；另每轉(zhuǎn)輸出一個Z相脈沖以代表零位參考位。
由于A、B兩相相差90度，可通過比較A相在前還是B相在前，以判別編碼器的正轉(zhuǎn)與反轉(zhuǎn)，通過零位脈沖，可獲得編碼器的零位參考位。
編碼器碼盤的材料有玻璃、金屬、塑料，玻璃碼盤是在玻璃上沉積很薄的刻線，其熱穩(wěn)定性好，精度高，金屬碼盤直接以通和不通刻線，不易碎，但由于金屬有一定的厚度，精度就有限制，其熱穩(wěn)定性就要比玻璃的差一個數(shù)量級，塑料碼盤是經(jīng)濟(jì)型的，其成本低，但精度、熱穩(wěn)定性、壽命均要差一些。
分辨率—編碼器以每旋轉(zhuǎn)360度提供多少的通或暗刻線稱為分辨率，也稱解析分度、或直接稱多少線，一般在每轉(zhuǎn)分度5~10000線。
應(yīng)注意三方面的參數(shù)：
1、械安裝尺寸：包括定位止口，軸徑，安裝孔位;電纜出線方式;安裝空間體積;工作環(huán)境防護(hù)等級是否滿足要求。
2、分辨率：即編碼器工作時每圈輸出的脈沖數(shù)，是否滿足設(shè)計使用精度要求。
3、電氣接口：編碼器輸出方式常見有推拉輸出(F型HTL格式)，電壓輸出(E)，集電極開路(C，常見C為NPN型管輸出，C2為PNP型管輸出)，長線驅(qū)動器輸出。其輸出方式應(yīng)和其控制系統(tǒng)的接口電路相匹配。
光電編碼器
優(yōu)點：體積小，精密，本身分辨度可以很高，無接觸無磨損;同一品種既可檢測角度位移，又可在機(jī)械轉(zhuǎn)換裝置幫助下檢測直線位移;多圈光電編碼器可以檢測相當(dāng)長量程的直線位移(如25位多圈)。壽命長，安裝隨意，接口形式豐富，價格合理。成熟技術(shù)，多年前已在國內(nèi)外得到廣泛應(yīng)用。
缺點：精密但對戶外及惡劣環(huán)境下使用提出較高的保護(hù)要求；量測直線位移需依賴機(jī)械裝置轉(zhuǎn)換，需消除機(jī)械間隙帶來的誤差；檢測軌道運(yùn)行物體難以克服滑差。
靜磁柵編碼器
優(yōu)點：體積適中，直接測量直線位移，數(shù)字編碼，理論量程沒有限制；無接觸無磨損，抗惡劣環(huán)境，可水下1000米使用；接口形式豐富，量測方式多樣；價格尚能接受。
缺點：分辨度1mm不高；測量直線和角度要使用不同品種；不適于在精小處實施位移檢測（大于260毫米）。